军工芯片技术是推动国防信息化最关键的卡脖子技术之一,被誉为信息化装备的中枢神经。

1、军工芯片的自主可控

（一）从武器装备自主可控说起

1996年，东南沿海某次军事演习中二炮部队连续发射三枚东风导弹，其中第一枚击中靶点，第二、第三枚导弹不知所踪，原因追查发现是由于某国关闭了GPS军码信号。为应对技术垄断，我国首选的解决方案是通过国际合作来参与欧盟领导的伽利略项目，但后来逐步被排挤出局。从国家安全角度，提升先进武器装备体系的自主可控能力愈发显得迫切。为此，以北斗导航系统为代表的武器装备自主可控创新体系建设速度加快，作为控制系统核心基石的 军用芯片更是自主可控系统建设的重中之重。

（二）军工芯片的定义与特征

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。顾名思义，军工芯片就是应用在国防和军事领域的芯片，包括 雷达、计算机、通信设备、导航设备、火控系统、制导设备和电子对抗设备 等军事装备。军工芯片被誉为实现装备电子化的中枢神经系统，是装备信息化技术的核心和基础。

与民用芯片相比，军工芯片在制造工艺、材料要求、关注指标和价格敏感度方面都有显著的区别。在 制造工艺 方面，军工芯片更注重工艺的成熟与稳定性，比如当前最先进的F35战机航电系统使用的仍是65nm级别的早期英特尔酷睿处理器，而在民用领域国际主流芯片工艺水平已达到28-14nm。在 材料要求 方面，军工芯片的作业环境要面临高温、高寒、高辐射、高干扰等各种极端环境。在 性能指标 方面，民用芯片按照安迪-比尔定律，更注重运算速度提升、功耗及成本下降，以获取更强的市场竞争力，而军用芯片则更关注环境适应性、稳定性以及抗干扰和抗辐射等性能。在 产品价格 方面，军工芯片批量小、要求特殊，定价往往高于民用芯片，同时也对相应的基础科研提出了额外的要求。

（三）军工芯片的自主可控

打造自主可控的军工芯片国防创新体系，必须保证以下三个关键要素：一是 自主性 ，即我国军工和民用产学研体系能够依靠自身力量承担产品研发、生产和制造任务，自主创新突破项目推动过程中的障碍；二是 可控性 ，即军工芯片生产的软硬件设备、原材料以及项目进度和项目成果指标等整体可控；三是 安全性 ，即保证人员安全、产品安全、信息安全和组织安全。

2 军工芯片自主可控面临形势分析

（一）国际：禁售+技术封锁

在军用芯片领域， 针对我国的禁售和技术出口控制早在1952年就已经展开。 我国于当年被纳入巴统禁运对象，而军工芯片是“巴统”军品控制清单上万种技术和产品中重要的限制对象。1996年继承“巴统”的《瓦森纳协定》在《军民两用产品及技术清单第三类－电子》章节对军工芯片进行了多条详尽的限制规定。

（二）国内：政策上鼓励军用芯片发展

我国鼓励军用芯片发展的政策大致可以分为三类，第一类是 国防装备信息化相关的政策， 这类政策没有直接对军用芯片的发展做出直接规定，但却是驱动军工芯片发展最重要的因素；第二类是 国家促进信息产业、集成电路等与芯片技术直接相关的产业政策， 这类政策不分军需民用，而是着力于国家整体芯片研发和制造水平的提升；第三类是 其他相关产业政策， 这些产业政策中明确提出了要大力发展芯片技术以带动行业整体发展。在三类政策的整体带动下，我国军工芯片逐步建立起独立设计和制造能力。

（三）行业：技术上已实现部分自给

近年来，我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队，在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，某些关键技术达到国际先进水平。在军工芯片领域，我国早就开展了全产业链布局，目前自主率已经处于相当高的水平，核心军工芯片已经能够实现自给自足。中国电科14所牵头研制的华睿1号芯片，填补了我国在多核DSP领域的空白。“民参军”企业海思半导体、耐威科技、紫光国芯、海特高新、中兴微电子等，与以中电14所为代表的军工电子科研院所和企业共同搭建了中国军工核心芯片自主可控的钢铁长城。